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ELECTRO COMP焊接工艺

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产品名称: ELECTRO COMP焊接工艺
产品型号: 齐全
产品展商: ELECTRO COMP
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简单介绍

美国ELECTRO COMP焊接工艺 ELECTRO COMP焊接工艺代理 ELECTRO COMP焊接工艺价格


ELECTRO COMP焊接工艺  的详细介绍
 ELECTRO-COMP焊接工艺

 

  上海兆茗电子科技有限公司优价销售美国ELECTRO-COMP ELECTRO-COMP电子元件,ELECTRO-COMP电子元件包装 ELECTRO COMP焊接工艺

 

  ELECTRO-COMP公司25年电子行业提供创新的组件包装服务。所有组件都达到或超过EIA标准296蕞新修订的录音,采购订单另有规定的除外。

 

这两个标准(英寸)和公制(mm)引线录音球场

26毫米内的磁带间距

盘或**包装

电比较支持各种各样的客户,包括原始元件制造商(OCM)。我们的自动化轴向引线定向录音功能,提供了组件制造商的自由,专注于组件的生产,而我们处理包装的规格。我们的轴向,径向转换服务将简化您的装配过程。通过转换轴向设备的径向格式,你也许能够减少甚至消除你的轴向插入操作。电金宝编带和卷轴将会把您的轴向电阻器,二极管和电容器,径向自动插入一个“发夹”或欧元形成的径向设备,并重新包装。提供组件的散装或带和卷盘的格式和电比较整顿,导致形式,并将它们重新打包在ammopak或磁带和卷轴格式。作为一个扩展的组件包装服务,实现电比较热浸锡的翻新元件引线的服务。镀锡铅的好处被广泛认为是:翻新的“遗产”组件移除和更换的氧化铅光洁度的Sn / Pb完成

锡须减灾与熔融合金替代电镀锡

金脆化减灾的金从组件中删除,导致“溶解”在熔融的Sn / Pb焊料

将符合RoHS成分的Sn / Pb

询问无铅(无铅)的替代品

根据您的应用程序,无论是军事(RA)和商业(OA和免洗)助焊剂所需的焊接工艺。焊接工艺,所有部件都彻底清洗,干燥和蕞终包装前清除所有残留的助焊剂或污染物。根据客户提供的规格,IPC / EIA J-STD-001ANSI-GEIA-STD-0006的所有组件将被处理。

ELECTRO-COMP产品主要型号:SMTJ 1206SMTJ 2006SMTJ 2010SMTJ 2510

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